.성범죄피해자변호사 메모리업계가 주목하는 대목은 베라 루빈에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 적용된다는 점이다. 엔비디아는 베라 루빈 플랫폼이 TSMC의 3나노미터 공정과 첨단 패키징, HBM4를 기반으로 구현된다고 설명해왔다. HBM4는 6세대 고대역폭메모리로 AI 가속기의 연산 속도와 전력 효율을 좌우하는 핵심 부품이다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 엔비디아 차세대 플랫폼 공급망에서 경쟁을 벌이는 영역이다. 삼성전자와 SK하이닉스의 역할도 더 커질 것으로 보인다. SK하이닉스는 엔비디아 AI 가속기용 HBM 시장에서 선두권 공급사로 평가받고 있으며 삼성전자는 HBM4와 차세대 HBM4E를 앞세워 엔비디아 공급망 진입 확대를 노리고 있다. 베라 루빈 양산이 본격화되면 HBM4 수요가 빠르게 늘어날 가능성이 크다. AI PC용 칩 'N1X' 공개…생태계 확대 선언 엔비디아가 AI PC 시장 진출을 공식화한 점도 한국 메모리 업계에는 새로운 기회다. 황 CEO는 이날 AI PC용 칩 'N1X'를 공개하며 "창작, 게이밍, 에이전트를 위해 개인용 PC를 재발명하고 있다"고 말했다. 엔비디아는 마이크로소프트, 미디어텍 등과 협력해 AI PC 생태계를 확대한다는 계획이다. AI PC는 기존 노트북보다 더 많은 메모리를 필요로 한다. 생성형 AI와 에이전트 AI 기능을 기기 안에서 직접 실행하려면 고용량·저전력 D램 탑재가 필수적이다. 업계에서는 N1X 기반 AI PC에 128GB 수준의 고용량 메모리가 적용되는 만큼 삼성전자와 SK하이닉스의 LPDDR5X 등 고성능 저전력 D램 수요가 확대될 수 있다고 보고 있다.