.평택꽃배달 삼성전자가 차세대 낸드 플래시, 첨단 패키징 등 그동안 미뤄왔던 반도체 신사업에 재시동을 건다. 1년 넘게 D램과 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 회복에 전사 역량을 집중하면서 속도감 있게 진행하지 못했던 사업들이다. 주요 메모리 사업이 안정 궤도에 안착하자 미래 먹거리를 위한 투자 시계를 다시 돌리는 모양새다. 11일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 차세대 반도체 연구개발(R&D)과 투자 재개를 위한 논의를 진행 중인 것으로 전해졌다. 논의는 R&D 방향과 설비 투자 시점 중심으로 이뤄지는 것으로 파악됐다. 사안에 밝은 업계 관계자는 “삼성전자 DS부문 내부적으로 주요 사업 재개를 위한 협의를 시작했다”며 “기술 개발과 설비 투자를 위해 협력사들과도 일부 정보를 공유하고 있다”고 전했다. 사업 재개 논의 대상에 오른 주요 신사업으로는 △차세대 낸드 플래시 메모리 △화합물 반도체 △첨단 패키징 및 기판 등이 거론된다. 특히 400단 이상 고단을 구현한 낸드 플래시와 첨단 패키징 및 기판은 투자 계획을 상당히 구체화한 단계로 알려졌다. 이들 주요 신사업은 삼성전자가 이미 미래 기술 로드맵으로 확정했지만 진행이 더뎠던 분야다. 최근까지 D램과 HBM 역량을 키우는 데 시간과 노력을 쏟아부었기 때문이다. 삼성전자는 2024년 하반기부터 D램 설계 개선과 이를 근간으로 한 HBM 성능 고도화에 총력을 기울였다. 당시 삼성전자 반도체 중추인 D램 성능과 품질에 이슈가 발생했고, HBM 공급에도 난항을 겪었다. 이에 삼성전자는 전사적 자원을 총동원, 메모리의 '근원적 경쟁력 회복'에 집중했다. 이 때문에 상대적으로 우선 순위에서 밀렸던 분야는 사업에 속도를 내지 못했다. 하지만 최근 삼성전자가 D램과 HBM에서 높은 수율과 가동률을 확보하고, 시장 수요가 급증하면서 사업 안정권에 들어서자 재개 행보를 보인 것으로 풀이된다.